盛科网络将获新一轮千万级投资

据lightreading报道,苏州盛科网络透露预计在今年六月底将会获得新一轮1千万美元的投资。据网络公开资料,盛科已经有6年没有融资,上一次是2005年6月,苏州创投投资盛科网络,金额为100万美元,所占股份18.26%。 此轮投资依然来自中国。

下面是来自江苏党的生活杂志的官方故事:2005年,孙健勇和郑晓阳离开思科公司回到苏州,成立了自己的集成电路设计公司——盛科网络。当时,除了“做中国思科”的梦,他们几乎是身无分文。他们找到了中新苏州工业园区创业投资有限公司。中新创投的高级副总裁费建江说:“风险投资就是一场赌博。我们其实并不要弄懂太多技术、学术名词,我们看的是人。”被两个年轻人的真诚、执著和激情所打动,在对履历、项目论证后,中新创投果断给出了100万美元风险投资,之后又几次追加。正是在有力的资金保障下,目前,盛科的芯片开发进展顺利,其目光开始瞄准像摩托罗拉那样有产业背景的海外公司,正在展开第二轮融资。

Broadcom博通统治了以太网交换芯片领域,由此设备公司很希望能有竞争者出现。但交换架构是系统设计的关键部分,由此很少有公司愿意把这一部分设计托付给一家初创公司,这也使得盛科的发展并不是很快。

有消息称海思曾经有意收购盛科,但是到目前为止并没有进一步消息。

飞思卡尔艰难上市 半导体股难获青睐

飞思卡尔IPO价格大幅下降,上市日以$18共卖出43.5 million份股份,融资7.83亿美金,远低于预期的每股$22到$24,融资15亿美金。

飞思卡尔在2006年被私募公司包括黑石,凯雷,TPG和Permira私有化,在此次IPO中这些股东公司都没有出售股份。

投资人对今年年初上市的其它大型私募持有的公司股票更感兴趣。同样是由私募公司引领上市,医院经营公司HCA,石油管道公司Kinder Morgan Inc和消费品评级公司 Nielsen Holdings NV都募得了几十亿的资金。

但是飞思卡尔没有享受到同等的待遇,虽然与经济危机时的业绩巨幅下滑相比飞思卡尔去年的收入增加了27%,但是公司仍然未能盈利。到2010年底飞思卡尔有76亿美元的债务,IPO募集资金将有助于偿还部分债务。

飞思卡尔的主要客户包括:阿朗,思科,摩托罗拉和黑莓制造商RIM。

俄罗斯基金投资Crocus公司 3亿资本助力MRAM技术商用化

芯情报报道:俄罗斯政府通过其国有的纳米科技投资基金Rusnano已向一家名为Crocus的芯片公司投入2.45亿美元资金。Crocus上轮已经收到6千万风险投资,所以此轮风投将再募集$55 million,Rusnano投入2.45亿,总共3亿资金将用来组建一个俄罗斯合资公司生产MRAM,领导层来自Rusnano。

Crocus公司2004年成立于法国的Grenoble,主要目的是将Spintec实验室(一家隶属于法国原子能委员会<CEA>和法国国家科研中心<CNRS>的研发中心)的MRAM(磁性随机存储)研究商用化。公司后来将总部迁到美国加州的Sunnyvale,但是工程团队留在Grenoble。Crocus目前采用以色列独立专业晶圆代工厂塔尔半导体(Tower Semiconductor)的130nm制程来生产MRAM。

MRAM存储技术当前被业内密切关注,因为该技术被认为将取代当前从智能手机到工业机器人所使用的所有存储芯片。MRAM是一种非挥发性的磁性随机存储器,关掉电源后,仍可以保持记忆完整,功能与闪存雷同,而写入速度比闪存快。MRAM的这些特点让人们把它看做是潜在的“通用”芯片:一旦开发完成,MRAM将会有潜力统治存储芯片市场。

MRAM存储芯片的开发已历经多年,但尚未取得突破性进展,这部分的归咎于很少有投资人愿意为实验室投入数亿美元,用于开发MRAM芯片。包括Crocus、EverSpin和Gradis等数家公司都在大力推进MRAM芯片的开发。

俄罗斯政府正寻求把通过出售石油获得的资金投入到高科技项目当中。在签订该协议之前,一些美国投资人曾在一年前前往俄罗斯。在他们当中,包括了风险投资公司Sofinnova Ventures合伙人埃里克·布阿特斯(Eric Buatois)。Sofinnova Ventures是Crocus的投资人之一,在访问期间,布阿特斯曾与俄罗斯国有投资公司RUSNANO进行过接触。在随后的一年时间里,布阿特斯与RUSNANO进行了很多次的接触,并最终促成了RUSNANO对Crocus的投资。

RUSNANO目前已对大约100个项目投入了45亿美元资金,但是在固体微电子领域它还没有太多成功故事。它与俄罗斯本土领先的芯片公司Mikron的母公司Sitronics JSC在300mm晶圆厂合作上分分和和;同时它还支持了对美国Plastic Logic公司7亿美金的投资,用来在俄罗斯建设塑料电子生产线。

移动芯片业务推高Ceva公司业绩预期

芯情报报道:在授权客户Broadcom博通,Infineon英飞凌,Spreadtrum展讯,ST Ericsoon爱立信市占率提升的同时,总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞的以色列IP公司Ceva调高了2011年业绩预期。由于这些Ceva的DSP 授权客户在手持和平板等市场的成功,Ceva将2011年利润预期上调24-28%,达到$55.6-$57.6 million,而此前预期为$53.1-$55.1 million。目前第一季度利润创纪录的达到$15.1 million,第二季度利润预计为$12.4-$14.4 million。

据公司介绍,Ceva在手持和非手持方面的网络基带业务继续爆发性增长,在2011年第一季度有超过2.1亿片基于Ceva的无线芯片发货。除了手持业务,Ceva强调在无线基础架构和智能电网市场也获得了新的客户。

具体如下:新授权合同中有4个是DSP核,平台和软件,其余3个为SATA/SAS产品线。客户的目标应用为3G和4G终端的基带处理器,通信基础架构,智能电网和SSD驱动。从地理区域讲3个在美国,3个在亚洲,另外一个在欧洲。

Ceva目前在全球手持和平板市场的占有率为41%,领先于高通,德仪和联发科(指DSP core)。

法国4G芯片厂商Sequans登陆纽交所融资7700万美元

美国时间4月15日,法国4G芯片制造商Sequans Communications成功在纽交所NYSE上市,股票代码SQNS,IPO发行价为每股10美元。美国证券交易所的文件显示,Sequans此次发行的股份资本只占据其总股本的20%。

Sequans于2004年成立于巴黎,主要人员来自于Alcatel阿尔卡特和Pacific Broadband Communications (PBC)太平洋宽带(后被Juniper收购),现任CEO(Georges Karam)就来自于PBC。目前在上海和深圳有办公室。

Sequans公司最初定位于WiMAX芯片,在2009年跨足LTE。下面是Sequans的产品发展史:

WiMAX:
2004年9月:推出基于802.16d标准的固定WiMax芯片,用于基站和用户站;
2005年9月:推出完整版本的SoC,参考设计于2006年1月通过了WiMAX论坛认证;
2006年:推出基于802.16e标准的移动WiMAX Wave1芯片,同年4月通过WiMAX论坛认证;
2007年:推出WiMAX Wave2芯片,2008年6月通过认证。目前这些芯片都已经规模使用;
2007年12月:推出2.5GHz和3.5GHz的RF芯片;
2008年6月:业界第一颗基带加射频的单芯片方案SQN1170;
2009年: 业界第一颗65nm基带加三频段射频单芯片方案SQN1200;
2009年2月:推出SQN1210用于移动设备;
2009年7月:推出增强版SQN1220应用于VoIP和CPE。

LTE:
2009年9月:宣布进入LTE领域;
2009年11月:宣布阿尔卡特朗讯和摩托罗拉投资其LTE研发;
2009年12月:宣布中国移动在TD-LTE实验网中选择其LTE芯片和USB dongle;
2010年3月:推出首颗LTE芯片SQN3010。

以色列LTE芯片公司Altair融资$26 million

以色列移动通信芯片公司Altair在Jerusalem Venture Partners (JVP)领投的一轮风险投资中获得2600万美元,Altair将用这笔资金开发下一代的LTE芯片。

此轮投资的跟随者还包括早先的投资人:BRM Capital,Bessemer Venture Partners, Giza Venture Capital 以及 Pacific Technology Partners。在Broadcom已经收购了4G芯片公司Beceem的情况下Broadcom Capital仍然投资了Altair,真可谓广散网,多播种。

从2005年成立至今,Altair共募集资金7400万美元。Altair的芯片目前在欧洲LTE网络部署和美国,日本,中国以及印度的实验网中有应用。

公司网址:http://www.altair-semi.com。目前在中国上海由办公室。