移动芯片业务推高Ceva公司业绩预期

2011/05/02 by Leave a Comment

芯情报报道：在授权客户Broadcom博通，Infineon英飞凌，Spreadtrum展讯，ST Ericsoon爱立信市占率提升的同时，总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞的以色列IP公司Ceva调高了2011年业绩预期。由于这些Ceva的DSP 授权客户在手持和平板等市场的成功，Ceva将2011年利润预期上调24-28%，达到$55.6-$57.6 million，而此前预期为$53.1-$55.1 million。目前第一季度利润创纪录的达到$15.1 million，第二季度利润预计为$12.4-$14.4 million。

据公司介绍，Ceva在手持和非手持方面的网络基带业务继续爆发性增长，在2011年第一季度有超过2.1亿片基于Ceva的无线芯片发货。除了手持业务，Ceva强调在无线基础架构和智能电网市场也获得了新的客户。

具体如下：新授权合同中有4个是DSP核，平台和软件，其余3个为SATA/SAS产品线。客户的目标应用为3G和4G终端的基带处理器，通信基础架构，智能电网和SSD驱动。从地理区域讲3个在美国，3个在亚洲，另外一个在欧洲。

Ceva目前在全球手持和平板市场的占有率为41%，领先于高通，德仪和联发科（指DSP core）。

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2010年全球Fabless芯片设计厂商销售业绩排行榜出炉

2011/04/22 by Leave a Comment

IC Insights最近统计了各大Fabless芯片设计公司（即无芯片生产能力的芯片设计公司）历年来的销售业务表现，结果发现2010年这些公司的销售 业务表现抢眼，不过令人意外的是，2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了低于全球半导体市场成长幅度的现象。

2010年全球Fabless芯片设计厂商销售业绩排行榜

2010年全球Fabless芯片设计厂商销售业绩排行榜

IC Insights的总裁Bill McClean称：“值得注意的是，2010年，Fabless芯片设计公司的销售量增长幅度（27%）首次出现低于全球半导体市场增长幅度（31%）的现象。造成这种现象的主因我们认为是由于高通，联发科，Nvidia，LSI，ST-Ericsson,Realtek以及Himax这7家芯片设计公司的业绩增长相对乏力所致。”这7家“表现不佳”公司去年的IC销售量仅仅增长了8%。

去年，全球芯片设计公司的销售额达到599亿美元，而销量排行在前20位的几家芯片设计公司的产品销售额占到了全球芯片设计公司的77%，这个比值比2009年下降了2个百分点，但相比2008年则增加了2个百分点。另外，2010年销售额前十名中，美国芯片设计厂商占去了9个位置，前20名中，美国厂商则占了13个位置。

最后，IC Insights还列出了以上7家去年销售业绩表现最抢眼的芯片设计公司，这些公司去年的销售额均突破了10亿美元，而且业绩增长幅度均超过了全球半导体工业的31%增幅。

7家2010年销售业绩表现最抢眼的芯片设计公司

7家2010年销售业绩表现最抢眼的芯片设计公司

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2010年半导体供应商排名出炉 博通杀入前十名

2011/04/19 by Leave a Comment

2010年半导体供应商排名

前三甲中Intel已经连续19年排名第一，awesome！排名第二、三的Samsung和Toshiba都依靠NAND业务维持不变。

最给力的是Broadcom博通终于杀入前十名排名第十位，三个BU – 宽带/移动、无线及基础架构/网络部门都表现良好，因此在2010年BRCM依靠高于业界平均水平的利润率比2009年增长了53%。

另外值得一提的是排名第四的TI德州仪器。美国时间18号TI公布了第一季度的利润为 $3.39 billion，净收入 $666 million，尤其是前两个月业绩超出预期。关于此次日本地震CEO Templeton认为影响和削弱了对无线基带芯片的需求。

有得意的笑就有失意的泪，AMD和Infineon双双跌出前十名。英飞凌预计截止3月31日的季度表现抢眼，利润大致在994 million euro (about $1.42 billion) ，但是没有了基带业务，退出前十也是必然的。

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