2011年GSA:Global Semiconductor Association年度大奖

Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award

GSA is pleased to announce Dr. Henry Samueli, Co-founder and Chief Technology Officer of Broadcom Corporation as the 2011 Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award winner.

 

Private Company Awards

Outstanding Revenue Growth by a Private Semiconductor Company

Winners:

  • SandForce, Inc.
  • Silicon Mitus, Inc.

Start-Up to Watch Award

Nominees:

  • Amalfi Semiconductor – winner
  • Netronome
  • Newport Media, Inc.
  • Quantenna Communications, Inc.

Most Respected Private Semiconductor Company Award

Nominees:

  • Ambarella, Inc. – winner
  • Aptina Imaging Corporation
  • SandForce, Inc.

Public Company Awards

Best Financially Managed Semiconductor Company Award

Nominees:

  • Altera Corporation
  • Avago Technologies – winner
  • Spreadtrum Communications, Inc.

Most Respected Public Semiconductor Company Award (Achieving $10 Billion+ in Annual Sales)

Nominees:

  • Intel Corporation – winner
  • Samsung Electronics Co., Ltd. – Semiconductor Division

Most Respected Public Semiconductor Company Award (Achieving $500 Million to $10 Billion in Annual Sales)

Nominees:

  • Broadcom Corporation – winner
  • Qualcomm, Inc.
  • Xilinx, Inc.

Most Respected Emerging Public Semiconductor Company Award (Achieving $100 to $499 Million in Annual Sales)

Nominees:

  • Cavium, Inc.
  • NetLogic Microsystems, Inc. – winner
  • Silicon Laboratories.

Analyst Favorite Semiconductor Company Award

Nominees chosen by analyst C.J. Muse of Barclays Capital include:

  • Altera Corporation
  • Qualcomm, Inc. – winner

Nomineeschosen by analyst Sanjay Devgan of Morgan Stanley include:

  • Altera Corporation
  • Broadcom Corporation
  • Cavium, Inc. – winner

Nomineeschosen by analyst Quinn Bolton of Needham & Company include:

  • Broadcom Corporation – winner
  • RF Micro Devices, Inc.
  • Spreadtrum Communications, Inc.

Regional Awards

Outstanding Asia Pacific Semiconductor Company Award

Nominees:

  • Global Unichip Corporation – winner
  • RDA Microelectronics, Inc.

Outstanding EMEA Semiconductor Company Award

Nominees:

  • Dialog Semiconductor – winner
  • Sequans Communications

 

Nine chip companies managed to have initial public offerings this year, and 10 more are in registration. Invensys, which makes gyro chips for the Nintendo Wii’s controller, is still trading 19 percent above its IPO price.

Some chip makers raised sizable amounts of venture capital. Tabula raised $108 million and Bridgelux raised $21 million. Meanwhile, Texas Instruments paid $6.5 billion for National Semiconductor; Broadcom bought NetLogic for $3.7 billion; Qualcomm bought Atheros for $3.1 billion; and CSR bought Zoran for $679 million.

国产申威HPC放异彩 多核DSP不甘寂寞

上月国内首台全部采用国产中央处理器(CPU)和系统软件构建的千万亿次计算机系统引起不小轰动,外媒也大肆报道中国在HPC以及CPU领域的进展。装机8704片16核的“申威1600”处理器,由国家高性能集成电路(上海)设计中心自主研发,采用自主指令集,济南中心神威蓝光系统性能功耗比超过741MFLOPS/W(每瓦功耗所获取的运算性能)。不过据悉申威是在DEC alpha ISA的基础上发展而来,我国有关部门江南所多年改进而来。

长久以来CPU,GPU始终是HPC设计的不二选择,不过最近TI公司突然发现本为4G通信而在DSP中加入的浮点运算单元可能使其DSP产品线成为高性能计算领域的强有力竞争者。TI公司多核DSP商务经理Friedmann表示最新一代多核处理器完全胜任HPC需求,问题只在于应用实现的完美程度。

胜任这一伟大使命的是TI公司于2010年11月最新推出的TMS320C66x系列DSP,40nm工艺,有单核,双核,四核以及八核规格。与前一代C64x系统只支持定点运算相比,C66x增加了4G通信处理所需的浮点指令。架构基于TI最新的KeyStone,包括8阶VLIW架构,高速交换架构TeraNet,多核调度以及DMA引擎。用于数据和指令的L1 Cache 32KB,每核有专有L2 Cache 512KB。对于主频1.25GHz的8核C66x,单精度Gigaflops为160,功耗仅为10W,即16 SP gigaflops/watt.

据Friedmann介绍,已经有“相当多”的大学和商业HPC客户对DSP技术产生兴趣并安排人手移植应用,TI公司专门成立HPC部门。
第一款适用于HPC的C66x产品将是由4个运行在1GHz主频的八核DSP组成的PCIe板块,由Advantech代工的这块半长PCIe板卡功耗为50W,提供 512 SP gigaflops性能。板载内存大小为4G 1.333GHz DDR3 Memory。Nvidia最新的Tesla 20系列板卡功耗为225W,性能为1331 SP gigaflops,两者的性能/瓦特比分别为10和6。对比双精度运算,TI DSP性能为单精度性能的3/8,Tesla GPU则为1/2。总体来讲,TI DSP在能耗方面都更胜一筹。也许随着Nvidia在2012年推出Kepler,Intel在2013年推出Many Integrated Core (MIC)协处理器以后会提供性能/瓦特比更高的产品,但是TI应该也会相应推出升级产品。

一个待解的问题是如何在DSP上开发HPC风格的软件。

好在DSP与GPU和FPGA不同,它与CPU近似,TI的DSP不需要特殊的编程语言也无需主处理器驱动。通过传统的C语言工具,配套OpenMP或者MPI,整套应用都可以跑在DSP核上。TI的软件开发套件已经提供必备工具,包括C编译器,runtime以及对浮点运算和并行编程的支持。

TI的HPC部门也意识到同Intel和Nvidia成熟的并行编程环境相比还需要提升自身的软件工具,所以如果客户需要,TI甚至考虑移植OpenCL到DSP中。

目前TI的一个8-10人小团队正在基于最新的DSP做benchmark测试并移植一些潜在客户的代码,他们希望能展现出DSP在HPC领域的潜力,同这个领域的主流厂家Intel,Nvidia,AMD一决高下。

Fulcrum终入豪门 Intel意欲何为

Linley:6月19日,Intel宣布就收购Fulcrum达成一致,金额不详。Fulcrum公司主席 Mike Zeile以及CTO Uri Cummings连同75名员工进入英特尔。Fulcrum之前在四轮融资中共筹得1.16亿美金,最近一笔是2010年第二季度得到包括Intel在内的战略投资$15 million。

Fulcrum的IP主要集中在异步技术,被广泛应用于crossbar,memories和包处理。Fulcrum采用Nexus技术推出的10G以太网交换产品线,比起竞争对手具有低延时的特性。由此,Fulcrum在数据中心和服务提供商中赢得了一些客户,包括ALU,Arista,IBM和NEC。

虽然Fulcrum以低延时和创新的特性进入了以太网交换市场,但是Broadcom博通和Marvell美满科技已经弥补了很多延迟方面的差距并且在端口密度上保持领先。展望未来,Fulcrum很可能拉大与Broadcom的差距,由此此时退出对于一个初创公司和其投资者来讲合乎情理。考虑到Fulcrum不甚光明的前景,Intel做了一笔好买卖,收购金额或许远低于$50 million。

拥有了Fulcrum的技术,Intel显然可以加速创新并扩展收购而来的交换产品线,但是Intel并没有介绍其长期计划。由此并不清楚Intel收购Fulcrum是否是为了获得其客户比如有计划转与Broadcom合作的HP,亦或是Intel对以太网交换有大计划。

虽然收购Fulcrum对于Intel来讲是个机会,但是对于其他两个竞争对手来讲这也是个相当大的机会。我们预计10GbE交换市场在2010年有1.17亿美金,在接下来的3到5年内有两位数的CAGR增长。

Intel已然是以太网适配卡的领导者,有了交换业务后就可以为数据中心提供更加全面的方案。而有了Intel的支持,Fulcrum目前产品线的收入在接下来的三年内应该可以翻番。虽然Fulcum拥有领先的交换技术,但是同Broadcom的Fabrics技术相比缺乏可扩展性。从长期来看,Intel必须决定是否为了保持竞争力而扩展其交换产品线,或者集中火力于高端的数据中心交换。我们相信后一个策略从长期来讲不是一个可以持久的业务方向。

AlcaLu 400G网络处理器诞生的背后

ALU上月底宣布推出具有突破性的400G网络处理器FP3,从100G的FP2到400G的FP3,ALU在2003年收购的TiMetra团队再次立下战

功。从芯片角度看FP3大幅领先于专业网络处理器供应商如Ezchip/Xelerated;从产品角度看,基于FP3的7750业务路由器在端

口能力上将达到2 Tbit/s,不仅追赶上竞争对手并且基于FP3芯片的方案所需芯片数目更少,从功耗,板面积,成本方面都有更大的优势。

FP3是由网络处理器和流量管理器组成的两颗套片。如此给力领先的设计是高端数字芯片设计合作的一个完美范例,因为这颗芯片并不是ALU独立从零开始完成一切从前端到后端的设计,这颗芯片的诞生离不开ALU合作伙伴的支持。

ALU的新闻稿表明,FP3设计得到了Broadcom,Cypress,GSI,Micron,Netlogic和Samsung的大力支持。在内存以及内存接口方面,Cypress,GSI,Micron,Netlogic和Samsung等TCAM,Memory专业厂家应该提供了各自的IP core,博通在高速设计和接口方面应该发挥了最重要的作用。

早在TiMetra年代Broadcom就投资并与TiMetra在交换架构上有深入合作,如今再次联手,博通为ALU工程师提供了设计所需的很多工具,从设计软件工具到关键部分的IP core,比如Serdes,博通一共为ALU设计提供了100多个定制库。由此ALU的IP division总裁Basil Alwan认为Broadcom是ALU的“Foundry”。虽然Broadcom没有晶圆厂,并不作芯片生产代工服务,但这表明了Broadcom在这颗芯片中发挥的重要作用。

FP3的推出也带来了两个有意思的问题:

对于设备商来讲,高端芯片是采用商用产品还是自研?Cisco目前与Ezchip合作高端网络处理器,Juniper自家有Trio,华为在自研Solar,但是高端设备的发货量是否足以支撑如此大的投入,尤其是在45nm,28nm时代需要巨大投片成本的情况下。

传统上LSI/TI/IBM/Avago等厂家有提供芯片设计服务的业务,Broadcom是否也有进入这个业务领域的冲动?Broadcom的IP core数量和质量应该足以支撑博通进入这个领域。

以色列LTE芯片公司Altair融资$26 million

以色列移动通信芯片公司Altair在Jerusalem Venture Partners (JVP)领投的一轮风险投资中获得2600万美元,Altair将用这笔资金开发下一代的LTE芯片。

此轮投资的跟随者还包括早先的投资人:BRM Capital,Bessemer Venture Partners, Giza Venture Capital 以及 Pacific Technology Partners。在Broadcom已经收购了4G芯片公司Beceem的情况下Broadcom Capital仍然投资了Altair,真可谓广散网,多播种。

从2005年成立至今,Altair共募集资金7400万美元。Altair的芯片目前在欧洲LTE网络部署和美国,日本,中国以及印度的实验网中有应用。

公司网址:http://www.altair-semi.com。目前在中国上海由办公室。