AlcaLu 400G网络处理器诞生的背后

ALU上月底宣布推出具有突破性的400G网络处理器FP3，从100G的FP2到400G的FP3，ALU在2003年收购的TiMetra团队再次立下战

功。从芯片角度看FP3大幅领先于专业网络处理器供应商如Ezchip/Xelerated；从产品角度看，基于FP3的7750业务路由器在端

口能力上将达到2 Tbit/s，不仅追赶上竞争对手并且基于FP3芯片的方案所需芯片数目更少，从功耗，板面积，成本方面都有更大的优势。

FP3是由网络处理器和流量管理器组成的两颗套片。如此给力领先的设计是高端数字芯片设计合作的一个完美范例，因为这颗芯片并不是ALU独立从零开始完成一切从前端到后端的设计，这颗芯片的诞生离不开ALU合作伙伴的支持。

ALU的新闻稿表明，FP3设计得到了Broadcom，Cypress，GSI，Micron，Netlogic和Samsung的大力支持。在内存以及内存接口方面，Cypress，GSI，Micron，Netlogic和Samsung等TCAM，Memory专业厂家应该提供了各自的IP core，博通在高速设计和接口方面应该发挥了最重要的作用。

早在TiMetra年代Broadcom就投资并与TiMetra在交换架构上有深入合作，如今再次联手，博通为ALU工程师提供了设计所需的很多工具，从设计软件工具到关键部分的IP core，比如Serdes，博通一共为ALU设计提供了100多个定制库。由此ALU的IP division总裁Basil Alwan认为Broadcom是ALU的“Foundry”。虽然Broadcom没有晶圆厂，并不作芯片生产代工服务，但这表明了Broadcom在这颗芯片中发挥的重要作用。

FP3的推出也带来了两个有意思的问题：

对于设备商来讲，高端芯片是采用商用产品还是自研？Cisco目前与Ezchip合作高端网络处理器，Juniper自家有Trio，华为在自研Solar，但是高端设备的发货量是否足以支撑如此大的投入，尤其是在45nm，28nm时代需要巨大投片成本的情况下。

传统上LSI/TI/IBM/Avago等厂家有提供芯片设计服务的业务，Broadcom是否也有进入这个业务领域的冲动？Broadcom的IP core数量和质量应该足以支撑博通进入这个领域。